專業(yè)PCB抄板和芯片解密服務(wù)商主營業(yè)務(wù)：PCB抄板、PCB設(shè)計、芯片解密、樣機制作
科技引領(lǐng)未來創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 先進電子產(chǎn)品核心技術(shù)服務(wù)平臺
- 技術(shù)分析服務(wù)
-
- 技術(shù)分析服務(wù)概述
- 網(wǎng)表提取
- 電路整理
- 電路仿真
- 工藝分析
當前位置：首頁產(chǎn)品服務(wù)與定制 > 技術(shù)分析服務(wù) >
技術(shù)分析服務(wù)概述
據(jù)統(tǒng)計，90nm以下的芯片分析項目約占總項目比例的30%，0.13um~0.25um占比約為50%，剩余20%為0.35um以上的芯片。截至2014年底，分析的最小特征尺寸已達到20nm，目前正在投入對FinFET工藝芯片的處理技術(shù)的研發(fā)。
龍芯科技憑借先進的技術(shù)設(shè)備和技術(shù)精湛的專業(yè)團隊，緊跟半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的步伐，在積累數(shù)萬件集成電路產(chǎn)品的分析經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，持續(xù)向客戶提供高性價比、低風(fēng)險、高效率、高質(zhì)量的網(wǎng)表提取、電路整理、電路仿真和邏輯仿真、工藝分析、競爭分析和存儲數(shù)據(jù)分析等技術(shù)分析服務(wù)。
龍芯科技承接的芯片技術(shù)分析項目涵蓋CPU、FPGA、MCU、RF、Power Management、ADC/DAC、Image Sensor、Clock&PLL、LCD/LED Driver等種類，涉及應(yīng)用領(lǐng)域有軌道交通、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、通信設(shè)備等。
龍芯科技承接的芯片技術(shù)分析項目涵蓋CPU、FPGA、MCU、RF、Power Management、ADC/DAC、Image Sensor、Clock&PLL、LCD/LED Driver等種類，涉及應(yīng)用領(lǐng)域有軌道交通、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、通信設(shè)備等。
