HDI(High Density Intrerconnection)電路板是指孔徑在6mil以下、孔環(huán)之環(huán)徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔(Microvia)、接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方吋以上、布線(xiàn)密度于117吋/平方吋以上,線(xiàn)寬/間距為3mil/3mil以下的印刷線(xiàn)路板。HDI線(xiàn)路板主要應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦、上網(wǎng)卡、IC載板、軍工、醫(yī)療等不同的領(lǐng)域。