加工的元件規(guī)格有：LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。

加工模式：PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。

產(chǎn)品經(jīng)驗：工業(yè)類，消費(fèi)類，醫(yī)療類，數(shù)碼類，網(wǎng)絡(luò)通訊類，電腦周邊類。例如：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀器控制板、交換機(jī)、路由器、機(jī)頂盒,數(shù)碼相機(jī)，打印機(jī)，無線電等所有覆蓋工業(yè)，通信，醫(yī)療，數(shù)碼，消費(fèi)類，電腦周邊等電子高科技產(chǎn)品板卡及整機(jī)加工組裝。

業(yè)務(wù)范圍：

插件來料加工： （單純的插件裝焊）

單面貼片組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）

雙面貼片組裝： （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）

單面混裝加工： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）

雙面混裝加工： （插件和表面貼裝元器件分別在PCB的A面和B面）

 

快速樣品SMT加工：針對研發(fā)階段的來料樣品SMT加工,單個的BGA表現(xiàn)來料焊接加工，整個SMT的加工；數(shù)量在1——100片，一般情況1天交貨（交貨時間要看具體的電路板的復(fù)雜情況）。

小批量SMT加工：產(chǎn)品研發(fā)完成，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)作準(zhǔn)備；首次進(jìn)行試生產(chǎn)，數(shù)量在101——1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產(chǎn)；包括單個的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3-5個工作日內(nèi)交（交貨時間須看電路板的復(fù)雜情況）。

中批量生產(chǎn)SMT加工：對于那些每批生產(chǎn)量不大，而需要快速完成生產(chǎn)的產(chǎn)品,每批的數(shù)量在1001 —— 5000臺，我們提供迅速的生產(chǎn)速度，承接來料樣品生產(chǎn)；包括單個的BGA來料焊接加工，整個SMT的加工；一般情況5-7工作日內(nèi)交貨（交貨時間需要看電路板的復(fù)雜情況）。

 

SMT生產(chǎn)線與設(shè)備：

SMT加工服務(wù)流程: