龍芯科技擁有專業(yè)的高速高密PCB設計團隊，在高速、高密、A/D混合、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板等PCB設計等方面具有豐富的設計經(jīng)驗。設計能力從單面板到超過40層的多層板，以及各種高密度疊層盲埋孔板，均可滿足客戶的高難度、超復雜的規(guī)格要求。
　　您只需提供基本的原理圖和規(guī)格資料，從電子元器件挑選到封裝制作，到PCB板設計以及制板貼片，公司提供一站式解決方案。甚至只有產(chǎn)品設計的思路，沒有原理圖等技術資料，公司可為您提供原理圖設計、結(jié)構特征設計、器件選型到PCB設計的總體設計方案，加快您的產(chǎn)品研發(fā)，推動新產(chǎn)品快速上市。

 
我們的技術：
● 設計層數(shù)不限
● 提供高速、高頻、A/D混合、HID、剛?cè)峤Y(jié)合等各種類型設計
● 提供PCB阻抗計算、疊層設計、QA檢查、工藝檢查、EMC檢查等
 
我們的服務：
● PCB設計和制板、焊接，全方位協(xié)助您實現(xiàn)原理方案到產(chǎn)品上市
● 嚴謹?shù)牧鞒?、?guī)范的設計，符合主流PCB板廠和裝配廠商的工藝要求
● 交付周期短，準時交付
● 完善的質(zhì)量體系和售后服務，維護您最大利益要求

PCB設計能力：
最高設計層數(shù)：不限
最大PIN數(shù)目：48963
最大Connections：36215
最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小線寬：3MIL
最小線間距：4MIL
一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44
最小BGA PIN間距：0.5mm
最高速信號：10G CML差分信號
最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。