SMT貼片加工

公司擁有一批高水平的10年以上工作經(jīng)驗的技術(shù)骨干，一線操作工在深圳SMT貼片加工廠里5年以上的工作經(jīng)驗，為確保產(chǎn)品質(zhì)量提供了可靠的保證（依據(jù)IPC-A-610CCLASSⅡ及公司標(biāo)準(zhǔn)），加工產(chǎn)品一次交驗合格率達到了99%以上。公司秉承“以人為本，客戶至上，永續(xù)經(jīng)驗”的經(jīng)營理念，以ISO9000質(zhì)量體系為標(biāo)準(zhǔn)作為管理標(biāo)準(zhǔn)，并不斷吸收國內(nèi)外先進的焊接技術(shù)，確保滿足國內(nèi)外電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代的需求。

我們專業(yè)的SMT工廠擁有一批具備豐富經(jīng)驗的生產(chǎn)、功能測試和生產(chǎn)管理的專業(yè)團隊，以及先進的SMT加工生產(chǎn)線，設(shè)備先進完善，擁有國外高檔最新系列全自動多功能貼片封裝機，可貼裝包括0201、0402在內(nèi)的貼片器件，以及腳距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片，并配有進口七溫區(qū)全熱風(fēng)回流焊爐、全自動免清洗噴霧雙波峰焊和自動錫膏印刷機，確保焊接精度和質(zhì)量，長期為您提供各種線路板的表面貼裝（SMT加工）、貼片加工、SMT貼片加工、自動插件（AIM）及配套組裝等加工服務(wù)。

我司擁有獨立的PCBA工廠，有能力在已經(jīng)設(shè)計好的PCB文件基礎(chǔ)上，自主完成PCB的生產(chǎn)以及PCBA的加工。另外特別向客戶提供插件、貼片（DIP、SMD/SMT）焊接服務(wù)，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封裝的元器件。

我們擁有一支熟悉焊接標(biāo)準(zhǔn)、掌握電子組裝領(lǐng)域的元器件封裝特點及組裝工藝、業(yè)務(wù)水平過硬的PCBA制程工程師隊伍， 他們熟悉PCBA焊接工藝流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工藝，精通SMT生產(chǎn)線各個關(guān)鍵工序的技術(shù)工藝要求，具備解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種PCBA工藝問題的豐富經(jīng)驗，熟悉各種電子元器件識別，對DFM、ROHS工藝有一定研究，基本上能夠確保PCBA的一次通過率。

我們掌握了優(yōu)良的選擇性焊接工藝，以及擁有相關(guān)的先進設(shè)備，能夠在沒有高價的傳動系統(tǒng)條件下，實現(xiàn)高度靈活的電路組件焊接，可以說給焊接技術(shù)提供了一個新的空間，在保證良好的焊接質(zhì)量前提下，能夠很好的滿足客戶需要的產(chǎn)量。我們將以更優(yōu)惠的價格，更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，為您提供最滿意的項目方案。
貼片工藝能力：

主 要 生 產(chǎn) 設(shè) 備	LINE1:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 臺技回流焊(11 ZONES)
	LINE2:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
	LINE3:	SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
	LINE4:	DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
	LINE5:	DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
	LINE6:	SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
貼裝速度		CHIP元件貼片速度為0.3S/件,極限速度達0.16S/件.
貼 片 精 度		最小貼裝的元件尺寸為0201,精度可達到0.1mm.可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達0.3mm。對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平?？少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動板、手機主機板、電池保護電路等高難度產(chǎn)品。
日產(chǎn)能力		500萬個點

我們的質(zhì)量目標(biāo)：

1.成品抽檢一次送檢合格率達到97%

2.出廠合格率達到100%

3.顧客滿意度：達95%以上

我們的質(zhì)量承諾：

保質(zhì)量、保數(shù)量、保交期、保服務(wù)。